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鴻夏戀進入倒數，據外電報導，夏普明（20）日將召集董事，新北市借錢管道針對接受鴻海（2317）的夏普重建案進行討論，並在24日召開董事會，討論接受最終出資對象究竟要選擇鴻海，或是日本官民基金產業革新機構（INCJ）的提案。
鴻海董事長郭台銘目前正在日本積極討論各項投資借錢管道及合作計畫，鴻夏戀亦開始倒數計時，郭台銘昨日與日本軟銀社長孫正義會面，會後針對鴻夏戀一事表示，「對收購案相當有信心，我們的提案不管是員工就業、接單、技術研發、投資都具有優勢，新北市借錢管道相信鴻海最終會是夏普的選擇。希望夏普兩周內能公布結果。」
夏普已於15至17日派幹部至台灣，與鴻海協商出資條件，明日將報告進度，最快24日召開董事會，新北市借錢管道決定接受鴻海或INCJ的紓困案。外界認為，郭台銘或將於20日訪問夏普總社，再度與夏普社長高橋直接協商。
日前外傳鴻海或借錢管道與軟銀聯手收購夏普？郭台銘表示，「目前沒那樣的想法。」孫正義也回應，「那不是軟銀的生意」。但值得注意的是，郭台銘還說，鴻海與軟銀未來有機會合作、發展更多生意。
由於夏普75%虧損來自太陽能等領域，而軟銀近來積極布局太陽能，甚至已和鴻海、印度Bharti企業，去年6月在印度合資成立SB Energy，且獲得印度最大公用事業印度國家火力發電公司太陽能專案，未來軟銀、夏普及鴻海在太陽能上的布局是否有望產生互補作用，成為一大想像。立法院上會期暫停紫光投資案，築起「紫禁城」，新國會開議陸資參股IC設計法案將是重頭戲，經濟部指出，預估下個月召開公聽會，但政策交由新政府決定。
經濟部評估 借錢管道陸半導體影響加劇
經濟部評估，中國大陸半導體市占率2018年將達31％，在全球有舉足輕重的影響力，短線來看雖不會威脅台灣IC設計業排名世界第二的地位，但未來影響恐加劇。
專家說，大陸IC設計廠受政府積極補助，不怕低價搶市，市場秩序被打亂，重傷台灣廠商，台廠等於進入不對等戰爭關係；且因台灣IC設計產業八成以上都以3C應用為主，在市場已趨成熟下，轉型新興應用領域迫在眉梢。
經濟部去年底出具報告分析，3C終端需求成長漸緩，未來全球半導體市場年成長率估僅0%~5%。中國大陸半導體市場因全球終端產品組裝基地大幅遷移至大陸地區，預估在2018年市場占有率將從2009年的20%，提升至31%。短線雖不會威脅台灣排名，但未來影響恐加劇。
台灣不缺資金 專家：缺的是導演
目前台灣IC設計產業除了面對3C應用市場成熟，還有大陸本土IC設計廠崛起，資策會產業顧問洪春暉表示，「陸廠有富爸爸（政府補助）撐腰，台廠不能老搶同一塊市場」，他說，中國大陸經濟成長逐漸減緩，台廠應加速轉向印度等東南亞新興市場，同時鎖定3C應用以外市場。
全球品牌管理協會理事長陳春山說，台灣不缺資金，缺的是導演，統籌團隊頒布商業戰略綱領，找專家做投資。他建議由政府設置產業基金，利用企業創投資金、四大基金，或是民間保險業資金，解決企業擴展時，所有研發、人才、併購等多面向問題。
但台灣大學電機工程系教授林宗男認為，必須先確認台灣IC設計業者是否有真正的併購參股等需求，且合作有很多種模式，重點在技術產品是否有競爭力，「只要食物好吃，客人自然就會多」。
下月公聽會 官員：不會倉促定案
工業局官員指出，台灣IC設計業者有三種應對方式，包括避開大陸市場、與大陸業者合作，以及直接與陸廠競爭比規模。官員認為，台灣業者避開大陸市場也能找到「量少質精」市場發展，但不論是第二種或是第三種方式，都會牽涉換股或是併購問題。官員說，此IC設計開放陸資投資，預估會在3月召開公聽會，由新國會、新政府做決定，不會在520之前倉促定案。
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